第377章交易
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对于李安来说，基因芯片技术并不是十分难题。
该技术系指将大量（通常每平方厘米点阵密度高于400）探针分子固定于支持物上后与标记的样品分子进行杂交，通过检测每个探针分子的杂交信号强度进而获取样品分子的数量和序列信息。通俗地说，就是通过微加工技术，将数以万计、乃至百万计的特定序列的dna片段（基因探针），有规律地排列固定于2cm2的硅片、玻片等支持物上，构成的一个二维dna探针阵列，与计算机的电子芯片十分相似，所以被称为基因芯片。
基因芯片主要用于基因检测工作。早在八十年代，贝雷等人就将短的dna片断固定到支持物上，借助杂交方式进行序列测定。但基因芯片从实验室走向工业化却是直接得益于探针固相原位合成技术和照相平板印刷技术的有机结基因芯片。
合以及激光共聚焦显微技术的引入。它使得合成、固定高密度的数以万计的探针分子切实可行，而且借助基因芯片激光共聚焦显微扫描技术使得可以对杂交信号进行实时、灵敏、准确的检测和分析。正如电子管电路向晶体管电路和集成电路发展是所经历的那样，核酸杂交技术的集成化也已经和正在使分子生物学技术发生着一场革命。现在全世界已有十多家公司专门从事基因芯片的研究和开发工作，且已有较为成型的产品和设备问世。主要代表为米国阿尔公司。该公司聚集有多位计算机、数学和分子生物学专家，其每年的研究经费在一千万美元以上，且已历时六七年之久，拥有多项专利。
这种成熟的技术，李安这个奸商。打的主意却没有那么简单。
李安打算把他分成三部分来卖。
在一块基片表面固定了序列已知的八核苷酸的探针。当溶液中带有荧光标记的核酸序列ag，与基因芯片上对应位置的核酸探针产生互补匹配时，通过确定荧光强度最强的探针位置。获得一组序列完全互补的探针序列。据此可重组出靶核酸的序列。
这是基因芯片的原理。
而基因芯片，可分为三种主要类型：1）固定在聚合物基片（尼龙膜。硝酸纤维膜等）表面上的核酸探针或cdna片段，通常用同位素标记的靶基因与其杂交，通过放射显影技术进行检测。这种方法的优点是所需检测设备与目前分子生物学所用的放射显影技术相一致,相对比较成熟。但芯片上探针密度不高，样品和试剂的需求量大，定量检测存在较多问题。
2）用点样法固定在玻璃板上的dna探针阵列，通过与荧光标记的靶基因杂交进行检测。这种方法点阵密度可有较大的提高，各个探针在表面上的结合量也比较一致，但在标准化和批量化生产方面仍有不易克服的困难。
3）在玻璃等硬质表面上直接合成的寡核苷酸探针阵列,与荧光标记的靶基因杂交进行检测。该方法把微电子光刻技术与dna化学合成技术相结合。可以使基因芯片的探针密度大大提高，减少试剂的用量，实现标准化和批量化大规模生产，有着十分重要的发展潜力。
李安打算先向这些天王星人出售第一部分的科学资料，等他们尝到了好处，但是又发现了缺陷，他们就肯定会欲罢不能了，而李安，却是可以接着兜售接下来的资料，获得更多的东西。
第一部分的资料出售。价格定的不能太高，如果定的太高让他们无法承受，交易也就无法达成。当然也不能够太低，不然的话他们就会意识到了什么，而且价值太低，却是无法引起他们的注意。
不要说李安贪婪，有便宜不占，难道你李安真的那么开心免费帮助太阳系生物发展？
而在交流信息的过程之中，李安也发现了一些对于自己来说很有价值的商品，但是李安却并不表露出来，只是像天王星人发射一些看不上的信息。这是一种压价的手段，李安知道。这些天王星人提供的商品，对于他们来说。价值肯定不会太高，就算是有价值很高的商品，他们给出的价格也会是极高。
在这些商品之中，一种类似于地球上的钼合金的金属，让李安垂涎很久，这种合金，只有智慧文明才能够合成出来，而且，李安缺乏合成钼合金的原材料，在李安登陆过的几个星球里面，都没有找到这些东西。
而根据对方的介绍，对方把这种合金叫做天赐金属，也就是说，对方没有合成这种金属的手段，是依靠大自然的力量形成的这种金属。
果然，这大千世界，真的是无奇不有啊！
钼合金，以钼为基体加入其他元素而构成的有色合金。主要合金元素有钛、锆、铪、钨及稀土元素。
钼合金，是以钼为基体加入其他元素而构成的有色合金。主要合金元素有钛、锆、铪、钨及稀土元素。钛、锆、铪元素不仅对钼合金起固溶强化作用，保持合金的低温塑性，而且还能形成稳定的、弥散分布的碳化物相，提高合金的强度和再结晶温度。钼合金有良好的导热、导电性和低的膨胀系数，在高温下(1100～1650c)有高的强度，比钨容易加工。可用作电子管的栅极和阳极，电光源的支撑材料，以及用于制作压铸和挤压模具，航天器的零部件等。由于钼合金有低温脆性和焊接脆性，且高温易氧化，因此其发展受到限制。工业生产的钼合金有钼钛锆系、钼钨系和钼稀土系合金，应用较多的是第一类。钼合金的主要强化途径是固溶强化、沉淀强化和加工硬化。通过塑性加工可制得钼合金板材、带材、箔材、管材、棒材、线材和型材，还能提高其强度和改善低温塑性。
在飞船之中，需要用到钼合金的地方虽然不多，但是钼合金却是能够提高飞船的性能，合金是上帝送给智慧文明的礼物，很显然，对方的这种合金，让李安很心动。
这种全新的配比，让李安对于这种合金的合成方式，有了极大的兴趣，李安可以通过这些合金，完善自己的飞船，掌握一种全新的材料技术。
对方没有相关的解析技术，但是李安有啊，只要花时间，自己的飞船外壳材料的性能，就能够得到很大的提高！
在难熔金属中，钼及其合金有良好的导热、导电性和低的膨胀系数（与电子管用的玻璃相近），在高温下（1100～1650c）有高的强度，与钨相比，容易加工，因而在电子管（栅极和阳极）、电光源（支撑材料）、金属加工工具（压铸和挤压模具及穿孔顶头）制造部门以及航天工业中得到应用。钼能耐熔融玻璃的浸蚀，它的氧化物不会污染玻璃。自1943年以来，钼材一直用于玻璃工业作加热电极。mo-30w合金具有优异的抗熔融锌腐蚀的性能，已成功地应用于炼锌工业。钼还用于制造硫酸生产中的热交换器和阀门等部件。
钼合金可以高温加热元件，辐射屏蔽，挤压，锻造模具等;旋转透视在临床诊断用阳极;玻璃熔化炉电极和组件的抗熔融玻璃;与热膨胀系数匹配的硅半导体芯片散热片坐骑;溅射层，只有埃（10-7毫米）厚，大门和集成电路芯片的互连;汽车活塞环和机器部件喷涂涂料，以减少摩擦，提高磨损。
“暂时把这种新合金命名为钼合金二号吧，不过，按照我的推断，这种合金的合成方式，恐怕和地球的钼合金十分的相像，我可以借此完善我的材料科技树了。”
李安心里不由得想。
如果是地球的钼合金，那可是要经过许许多多的步骤的。
首先，是要进行塑性加工。
塑性加工不仅是钼合金的成形手段，而且还可以提高钼合金的强度和改善它的低温塑性。钼及其合金可用常规塑性加工方法生产板材、带材、箔材、管材、棒材、线材和型材。钼合金材料加工的特点是每道热变形加工工序对产品最终性能都有明显的影响。钼在600c以上迅速氧化，在725c左右氧化产物挥发并出现液相，因此钼及其合金加热时通常采用氢或其他还原性气氛保护。由于钼的沾污层很薄，易用融熔碱洗去，所以热加工可在大气条件下进行，但以快速为宜。钼及其合金的冷加工应在塑性-脆性转变温度以上进行。
其次，还要进行挤压。用于破碎粗大的铸态晶粒，改善铸锭的加工性能，也可以用来生产管材、棒材和型材。为使铸态晶粒充分破碎，挤压比应不小于4,挤压温度通常在1100～1315c之间。如果是通过挤压直接获得产品和中间产品，应当采用更大的挤压比和更高的挤压温度。为延长模具寿命和保证制品尺寸及表面质量，应采用二氧化锆或三氧化二铝耐火材料涂层模具，挤压时用玻璃润滑剂润滑。(未完待续)
对于李安来说，基因芯片技术并不是十分难题。
该技术系指将大量（通常每平方厘米点阵密度高于400）探针分子固定于支持物上后与标记的样品分子进行杂交，通过检测每个探针分子的杂交信号强度进而获取样品分子的数量和序列信息。通俗地说，就是通过微加工技术，将数以万计、乃至百万计的特定序列的dna片段（基因探针），有规律地排列固定于2cm2的硅片、玻片等支持物上，构成的一个二维dna探针阵列，与计算机的电子芯片十分相似，所以被称为基因芯片。
基因芯片主要用于基因检测工作。早在八十年代，贝雷等人就将短的dna片断固定到支持物上，借助杂交方式进行序列测定。但基因芯片从实验室走向工业化却是直接得益于探针固相原位合成技术和照相平板印刷技术的有机结基因芯片。
合以及激光共聚焦显微技术的引入。它使得合成、固定高密度的数以万计的探针分子切实可行，而且借助基因芯片激光共聚焦显微扫描技术使得可以对杂交信号进行实时、灵敏、准确的检测和分析。正如电子管电路向晶体管电路和集成电路发展是所经历的那样，核酸杂交技术的集成化也已经和正在使分子生物学技术发生着一场革命。现在全世界已有十多家公司专门从事基因芯片的研究和开发工作，且已有较为成型的产品和设备问世。主要代表为米国阿尔公司。该公司聚集有多位计算机、数学和分子生物学专家，其每年的研究经费在一千万美元以上，且已历时六七年之久，拥有多项专利。
这种成熟的技术，李安这个奸商。打的主意却没有那么简单。
李安打算把他分成三部分来卖。
在一块基片表面固定了序列已知的八核苷酸的探针。当溶液中带有荧光标记的核酸序列ag，与基因芯片上对应位置的核酸探针产生互补匹配时，通过确定荧光强度最强的探针位置。获得一组序列完全互补的探针序列。据此可重组出靶核酸的序列。
这是基因芯片的原理。
而基因芯片，可分为三种主要类型：1）固定在聚合物基片（尼龙膜。硝酸纤维膜等）表面上的核酸探针或cdna片段，通常用同位素标记的靶基因与其杂交，通过放射显影技术进行检测。这种方法的优点是所需检测设备与目前分子生物学所用的放射显影技术相一致,相对比较成熟。但芯片上探针密度不高，样品和试剂的需求量大，定量检测存在较多问题。
2）用点样法固定在玻璃板上的dna探针阵列，通过与荧光标记的靶基因杂交进行检测。这种方法点阵密度可有较大的提高，各个探针在表面上的结合量也比较一致，但在标准化和批量化生产方面仍有不易克服的困难。
3）在玻璃等硬质表面上直接合成的寡核苷酸探针阵列,与荧光标记的靶基因杂交进行检测。该方法把微电子光刻技术与dna化学合成技术相结合。可以使基因芯片的探针密度大大提高，减少试剂的用量，实现标准化和批量化大规模生产，有着十分重要的发展潜力。
李安打算先向这些天王星人出售第一部分的科学资料，等他们尝到了好处，但是又发现了缺陷，他们就肯定会欲罢不能了，而李安，却是可以接着兜售接下来的资料，获得更多的东西。
第一部分的资料出售。价格定的不能太高，如果定的太高让他们无法承受，交易也就无法达成。当然也不能够太低，不然的话他们就会意识到了什么，而且价值太低，却是无法引起他们的注意。
不要说李安贪婪，有便宜不占，难道你李安真的那么开心免费帮助太阳系生物发展？
而在交流信息的过程之中，李安也发现了一些对于自己来说很有价值的商品，但是李安却并不表露出来，只是像天王星人发射一些看不上的信息。这是一种压价的手段，李安知道。这些天王星人提供的商品，对于他们来说。价值肯定不会太高，就算是有价值很高的商品，他们给出的价格也会是极高。
在这些商品之中，一种类似于地球上的钼合金的金属，让李安垂涎很久，这种合金，只有智慧文明才能够合成出来，而且，李安缺乏合成钼合金的原材料，在李安登陆过的几个星球里面，都没有找到这些东西。
而根据对方的介绍，对方把这种合金叫做天赐金属，也就是说，对方没有合成这种金属的手段，是依靠大自然的力量形成的这种金属。
果然，这大千世界，真的是无奇不有啊！
钼合金，以钼为基体加入其他元素而构成的有色合金。主要合金元素有钛、锆、铪、钨及稀土元素。
钼合金，是以钼为基体加入其他元素而构成的有色合金。主要合金元素有钛、锆、铪、钨及稀土元素。钛、锆、铪元素不仅对钼合金起固溶强化作用，保持合金的低温塑性，而且还能形成稳定的、弥散分布的碳化物相，提高合金的强度和再结晶温度。钼合金有良好的导热、导电性和低的膨胀系数，在高温下(1100～1650c)有高的强度，比钨容易加工。可用作电子管的栅极和阳极，电光源的支撑材料，以及用于制作压铸和挤压模具，航天器的零部件等。由于钼合金有低温脆性和焊接脆性，且高温易氧化，因此其发展受到限制。工业生产的钼合金有钼钛锆系、钼钨系和钼稀土系合金，应用较多的是第一类。钼合金的主要强化途径是固溶强化、沉淀强化和加工硬化。通过塑性加工可制得钼合金板材、带材、箔材、管材、棒材、线材和型材，还能提高其强度和改善低温塑性。
在飞船之中，需要用到钼合金的地方虽然不多，但是钼合金却是能够提高飞船的性能，合金是上帝送给智慧文明的礼物，很显然，对方的这种合金，让李安很心动。
这种全新的配比，让李安对于这种合金的合成方式，有了极大的兴趣，李安可以通过这些合金，完善自己的飞船，掌握一种全新的材料技术。
对方没有相关的解析技术，但是李安有啊，只要花时间，自己的飞船外壳材料的性能，就能够得到很大的提高！
在难熔金属中，钼及其合金有良好的导热、导电性和低的膨胀系数（与电子管用的玻璃相近），在高温下（1100～1650c）有高的强度，与钨相比，容易加工，因而在电子管（栅极和阳极）、电光源（支撑材料）、金属加工工具（压铸和挤压模具及穿孔顶头）制造部门以及航天工业中得到应用。钼能耐熔融玻璃的浸蚀，它的氧化物不会污染玻璃。自1943年以来，钼材一直用于玻璃工业作加热电极。mo-30w合金具有优异的抗熔融锌腐蚀的性能，已成功地应用于炼锌工业。钼还用于制造硫酸生产中的热交换器和阀门等部件。
钼合金可以高温加热元件，辐射屏蔽，挤压，锻造模具等;旋转透视在临床诊断用阳极;玻璃熔化炉电极和组件的抗熔融玻璃;与热膨胀系数匹配的硅半导体芯片散热片坐骑;溅射层，只有埃（10-7毫米）厚，大门和集成电路芯片的互连;汽车活塞环和机器部件喷涂涂料，以减少摩擦，提高磨损。
“暂时把这种新合金命名为钼合金二号吧，不过，按照我的推断，这种合金的合成方式，恐怕和地球的钼合金十分的相像，我可以借此完善我的材料科技树了。”
李安心里不由得想。
如果是地球的钼合金，那可是要经过许许多多的步骤的。
首先，是要进行塑性加工。
塑性加工不仅是钼合金的成形手段，而且还可以提高钼合金的强度和改善它的低温塑性。钼及其合金可用常规塑性加工方法生产板材、带材、箔材、管材、棒材、线材和型材。钼合金材料加工的特点是每道热变形加工工序对产品最终性能都有明显的影响。钼在600c以上迅速氧化，在725c左右氧化产物挥发并出现液相，因此钼及其合金加热时通常采用氢或其他还原性气氛保护。由于钼的沾污层很薄，易用融熔碱洗去，所以热加工可在大气条件下进行，但以快速为宜。钼及其合金的冷加工应在塑性-脆性转变温度以上进行。
其次，还要进行挤压。用于破碎粗大的铸态晶粒，改善铸锭的加工性能，也可以用来生产管材、棒材和型材。为使铸态晶粒充分破碎，挤压比应不小于4,挤压温度通常在1100～1315c之间。如果是通过挤压直接获得产品和中间产品，应当采用更大的挤压比和更高的挤压温度。为延长模具寿命和保证制品尺寸及表面质量，应采用二氧化锆或三氧化二铝耐火材料涂层模具，挤压时用玻璃润滑剂润滑。(未完待续)